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募集ポジションでは、全社の品質保証体制の最適化や品質に関する顧客対応業務に従事し、パワーデバイス（SiC,GaN）事業の品質保証体制の構築や見直し業務を担当します。半導体知識や品質管理の知識、コミュニケーションスキルが求められ、チームでの成果を優先できる思考が重視されています。

募集するポジションでは、電波センサICのDSP信号処理アルゴリズム開発に携わります。具体的には、高周波アナログ信号処理のモデル作成やDSP信号処理アーキテクチャの調査および開発を行います。Matlab、Simulink、HSPICE、Verilog、System-Verilog、VHDLなどの言語やツールを使用し、車載電子システムの革新的な開発に貢献します。

パワーデバイス事業所内における工場建屋・インフラ設備エンジニアとしての業務。建屋構築、改修、保全時の設計や管理・改修計画の立案、自社新工場や新ラインの設計・計画・施工、工場内安定稼働を実現するための、建屋、構築物、建物付帯の改修計画の推進など幅広い業務があります。

AIを用いた開発経験や半導体に関する知識・経験を活かし、プロセスインフォマティクス技術の研究開発に従事します。半導体デバイスやプロセスの開発経験がある方を歓迎し、国際学会での発表経験やプログラミング技術を用いたソフトウェア設計・開発の経験も求められます。